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  新闻资讯  
·台湾芯片产业一季度增28%,测试封装增速最高 [2007-11-15]
·FlexRay联盟发布FlexRay V2.1协议与物理层一致性测试 [2007-11-15]
·德州仪器推出具有四个独立端口的集成以太网供电解决方案 [2007-11-15]
·德州仪器电信级VoIP网关设计采用Zarlink芯片 [2007-11-16]
·终端测试遇阻 地面数字电视产业踯躅难行 [2007-11-15]
·3G中国标准测试进展良好 预计最晚年底前完成 [2007-11-15]
·意法ST7FMC系列微控制器通过汽车级质量标准测试 [2007-11-16]
·台积电和ARM合作低功耗测试芯片的功耗 [2007-11-16]
·德州仪器亚洲高层变动 程天纵离职陈维明接替 [2007-11-15]
·智微USB OTG实体层符合UTMI+接口标准,通过兼容性测试 [2007-11-16]
·安捷伦宣布其WiMAX预先一致性测试和生产解决方案顺利通过验证 [2007-11-15]
·TD规模测试激活产业能量 商用版三季度推出 [2007-11-15]
  技术资料  
·NI推出PCI接口的行业最高动态范围的数字化仪PCI-5922 [2007-11-20]
·基于高速数据采集卡的虚拟示波器设计 [2007-11-01]
·垂直整合是基础,封装测试最关键 [2007-11-15]
·AD22100温度传感器的应用 [2007-11-20]
·串行红外收发模块及其控制器在红外抄表系统中的应用 [2007-11-20]
·Aeroflex推出新型测试系统AIME/AT平台 [2007-11-20]
·中国大陆封装测试产业调查概述 [2007-11-20]
·8051、ARM和DSP指令周期的测试与分析 [2007-11-01]
·仪表放大器设计参考 [2007-11-01]
·基于MSP430F449的数字频率计设计 [2007-11-01]
·德州仪器预计Q3收入额略降 [2007-11-20]
·iLink技术测试和验证高速总线 [2007-11-05]
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·请教一个电缆故障测试方面的问题 [2005-09-15]
·仪器与仪表版主版主诚征中! [2007-03-06]
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