6日，该公司总裁徐建华在苏州第四届中国国际集成电路展览会上公开表示，苏州和舰已开始规划12英寸芯片厂，如果一切顺利，最快2008年就能投入运营。徐建华透露，公司因此将会有新的融资计划，而明年可能规划到新加坡上市。

　　徐建华的理由是，大陆市场需求过于旺盛，公司订单应接不暇。他说，公司8英寸工厂产能早已开足，并且投资扩充了产能，明年上半年甚至可达每月6万片，仍难应付市场需求。但是，现在再去投资8英寸厂效益又不会很高,因此，兴建12英寸厂已提上规划。

　　不过，该公司总裁特别助理兼发言人宋涛对《第一财经日报》却出言谨慎：“目前12英寸厂还在评估，也可能建8英寸厂。至于上市，现在也只是规划，不一定落在新加坡，美国、香港都有可能。”他同时透露，公司之前已有上市计划，但因“联电和舰案”，最终搁浅

　　去年，台湾联电被台湾地区怀疑违法投资苏州和舰，经过1年多查证，最后联电受罚500万元新台币、苏州和舰交给联电15%股权。

　　一位长期跟踪半导体产业的专家认为，苏州和舰建12英寸厂,显然在为其上市作舆论准备。“因为就目前来说，它要建12英寸厂，需要过资金和技术两大关口。”

　　该专家表示，苏州和舰运营确实出色，去年还是全球连续24个月赢利的三家半导体代工企业之一，但一座12英寸厂毕竟要15亿~20亿美元，苏州和舰目前资金绝难支撑。“除非它能像中芯国际一样获得国内外银团贷款。”

　　而技术关更难。专家认为，虽然目前美国等《瓦森纳协定》成员对中国有了一些松动，但仍难容忍12英寸技术的转移，而台湾地区的控制更严，经过上次调查，苏州和舰不太可能从联电那里转移技术。