| Advanced Circuits推出金电镀生产线 |
| 新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间：2007-11-15 |
快转印刷电路板制造商Advanced Circuits已宣布完成无电镀镍浸金（ENIG）电镀生产线安装，以满足客户对最新无铅表面加工技术的需求。
在Advanced Circuits产品和服务中添加这条生产线为Advanced Circuits客户提供了一种卓越的无铅印刷电路板选项。
ENIG电镀印刷电路板更加牢固，铝线可接合，并且具有卓越的电接触表面。此外，利用ENIG可使PCB的储龄超过12个月。ENIG板有助生产工艺，易于视觉检测，并且可通过无损测量轻松验证其厚度。
Advanced Circuits总裁兼首席执行官John Yacoub说："尽管我们在周转时间和产品质量方面处于行业前列，我们仍不断努力为客户提供最佳产品和技术。通过添加ENIG电镀系统和随之而来的浸银，我们很高兴能使客户在多种精选无铅、快转电镀途径中做出选择。" |
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