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村田制作所计划投资300亿日圆增产高频组件
新闻出处:中国电子元器件网 发布时间:2007-11-15

    村田制作所计划在未来五年内投资300亿日圆,扩增高频组件主要生产据点-金泽村田之产能。计划增产需求随之急速增加的表面声波滤波器(SAW Filter)。建置采用高频组件的关键技术-薄膜微细加工技术之生产体制,以生产超小型表面声波滤波器等先端高频组件。
    为此,将在金泽村田厂区于2006-2010年度5年投资总金额300亿日圆兴建第6厂,预计2007年1月动工,同年10月完工,11月投产。全生产面积将设置10-1000等级的无尘室。

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