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日本高田工业所推出超声波抛光切割加工机
新闻出处:电子生产设备资讯网 发布时间:2007-11-15
     据报道,日本高田工业所的“超声波抛光切割装置”将于2007年6月在日本上市。   

  该加工机床最大的特点是可同时进行切割和研磨,原理是在高速旋转的金刚石刀片上施加超声波振动。而且,由于采用了金刚石刀片,可对多种不同的材料进行加工,其中包括玻璃、硬质合金等硬材料,铝合金、树脂等软材料,以及金属、无机物以及树脂的复合材料。此外,也可用于显示器用驱动器IC等部件的加工。    

  该机的尺寸为900×760×1600mm,重量为520kg,最大加工直径为100mm。超声波主轴的最大输出为400W。  
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